团队成员赴莱芜金鼎电子有限公司参观交流

为进一步推进我校“产、学、研”相结合，探索联合培养创新型、应用型人才的新模式，5月28日，实验室团队负责人徐锡金教授、团队丁梦老师、邓小龙老师、邵明辉老师赴山东省莱芜金鼎电子有限公司进行调研和座谈交流，莱芜钢城区科技局局长、党组书记葛现军、莱芜金鼎电子有限公司总经理助理卓峰等陪同考察、座谈。

      座谈会上，卓总热烈欢迎实验室各位老师一行到莱芜金鼎电子有限公司调研、交流，他介绍了莱芜金鼎电子有限公司的发展，以及主要产品，对挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶等电子材料的研发等问题进行了交流。然后，团队老师参观了金鼎公司的主要生产线，为双方进一步的技术合作打下了良好的基础。

　　山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东莱芜钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业。

　　公司占地总面积260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条，无胶压合线4条，真空溅射法生产线6条，是目前国内唯一一家同时具备三种工艺方式（涂布、层压、溅射）生产产品的企业，目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）200万平米，ITO透明导电膜等膜材料300万平米，产品被广泛用于高档智能手机、汽车、通讯设备、航空航天、计算机以及各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚，拥有强大的技术团队，先后开发出多款具有国际先进水平的高科技产品，其中导电胶、LED照明用挠性覆铜板等产品被评为国家重点新产品。多款主导产品被华为、中兴、西门子、三星等知名企业采购使用，目前公司已通过ISO9001、ISO14001、SGS、UL等国内外质量、环境、安全管理体系认证，可为客户持续提供质量稳定、性能可靠的各类产品。公司先后获得“国家级火炬计划重点高新技术企业”、“山东省高新技术企业”、“国家重点新产品”、“山东省企业技术中心”、“山东省FCCL工程研究中心”、“山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”、“山东省名牌”、 “市长质量奖”等荣誉称号，2013年董事长耿国凌同志入选首批国家“万人计划”。